STMICROELECTRONICS-IBM

ACCORD ST-IBM

ST et IBM ont signé un accord de coopération portant sur le développement de procédés technologiques de fabrication de prochaine génération.

Cet accord couvre :

-le développement de procédés technologiques CMOS en géométrie 32 nm et 22 nm ;

-les techniques de conception ;

-la recherche avancée adaptée à la fabrication de tranches de silicium en 300 mm ;

-le développement de la technologie CMOS de base ;

-le développement des technologies dérivées à valeur ajoutée pour des systèmes sur puce (SoC)

-une collaboration sur les plates-formes et le développement de blocs de propriété intellectuelle (IP) afin d’accélérer la conception de systèmes sur puce réalisés dans ces technologies.

ST va rejoindre la « IBM CMOS Technology Alliance », un groupe de six partenaires, constitué de sociétés spécialisées dans la fabrication, le développement et les technologies microélectroniques qui collaborent en vue de répondre à la complexité de conception et assurer le développement de procédés avancés nécessaires pour fabriquer des semi-conducteurs plus performants, compacts, rapides et au moindre coût.

IBM et ST oeuvreront ensemble à l’élargissement du réseau sur le site de production de Crolles afin d’accueillir d’autres membres de « IBM CMOS Technology Alliance » qui souhaitent prendre part au développement des technologies dérivées à valeur ajoutée pour systèmes sur puce.